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麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏
http://www.31weld.com2020-12-23 13:09:11焊接网

MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部,发布ALPHA® OM-372, 一款超精密特性、无铅、免清洗锡膏。该产品旨在为精密、低间隙元件提供超高电化学可靠性。

ALPHA OM-372是为响应日益增长的小型化需求而开发的,其配方可在低至80x130µm(008004)的精细特征焊盘上提供低回流后残留物和出色的转印效率。ALPHA OM-372在先进的SIR中展示出优异的结果,证明了其出色的电化学可靠性,并且在低间隙封装上没有晶枝生长。该锡膏在需要使用5号和6号粉末的精细应用上进行了优化。

结合这些优秀的特性以及出色的HiP和NWO性能,使ALPHA OM-372非常适用于各种要求更小、更薄和更轻便的组件的高密度线路板应用。例如移动设备、可穿戴设备和电脑设备中的组件。

 

 

ALPHA OM-372

 

负责SMT组装的全球产品组合经理Paul Salerno说:“ ALPHA OM-372满足了关键的需求,因为小型化会提高线路板设计的复杂性,这款锡膏不仅满足最具挑战性的精细印刷和回流条件,而且还提供了这些复杂组件所需的出色的电化学可靠性。”

 

 

ALPHA OM-372 主要特性

 

l        在超精密间距的低间隙封装上具有业界最佳的电气可靠性

l        超精密器件印刷和回流能力,可用于细小至008004的元件

l        在高密度线路板设计上,回流后生成的残留物最少

l        在高 I/O 数量的封装上,具有优异头枕/非润湿开焊(NWO)性能

l        免清洗、完全不含卤素

 

如欲了解更多ALPHA OM-372锡膏的信息,请浏览MacDermidAlpha.com

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